項(xiàng)目編號(hào)：P445

文件大?。?.86M

圖紙說明：PCB圖

開發(fā)環(huán)境：AD2020

簡要概述：

EP4CE6E22C8原理圖PCB圖FPGA開發(fā)板設(shè)計(jì)

FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10_PCB加工工藝要求說明書：
1.使用高TG板材（TG≥170℃） 防火等級(jí)UL 94V-0。電路板邊緣光滑無毛刺、白化、分層，無阻焊漆脫落及線路露銅等現(xiàn)象，翹曲度不得超過0.7%。
2，要求回傳制板板材型號(hào)、疊層、Gerber文件、鋼網(wǎng)文件，經(jīng)確認(rèn)后方可進(jìn)行生產(chǎn)。
3，此板加工說明中未提及部分應(yīng)符合IPC Class 2相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，符合歐盟 2011/65/EU RoHS指令的要求。

目錄│文件列表:

 └ PCB+SCH

    │ BACK.SchDoc

    │ BOM_PCB_fpga ep4ce6.xls

    │ FPGA.DsnWrk

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.PcbDoc

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.PcbDoc.htm

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.PcbLib

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.SchDoc

    │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10_PCB加工工藝要求說明書.xls

    │ PCB1.PcbLib

    │ PCBLIB1.LIB

    │ 貼片封裝.PcbLib

    └ FPGA_Project

       │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.PcbLib

       │ FPGA_EP4CE6E22C8_EVB_V10.SchDoc

       │ FPGA_Project.OutJob

       │ FPGA_Project.pdf

       │ FPGA_Project.PrjPcb

       │ FPGA_Project.SCHLIB

       │ PCB1.PcbDoc

       └ History

          │ FPGA_Project.~(1).PrjPcb.Zip

          │ PCB1.~(1).PcbDoc.Zip

          └ PCB1.~(2).PcbDoc.Zip